فلیټ آپټیکس عموما د کړکیو، فلټرونو، شیشې او پریزم په توګه تعریف شوي. جیوجن آپټیکس نه یوازې کروی لینز تولیدوي ، بلکه فلیټ آپټیکس هم
د جیوجن فلیټ نظری اجزا چې په UV ، لید ، او IR سپیکٹرمونو کې کارول کیږي پدې کې شامل دي:
| • وینډوز | • فلټرونه |
| • عکسونه | • جالونه |
| • انکوډر ډیسک | • ویجونه |
| • د رڼا پایپونه | • د څپې تختې |
نظری مواد
لومړی او تر ټولو مهم توکي چې باید په پام کې ونیول شي نظري مواد دي. مهم فکتورونو کې همغږي، د فشار بیریفرینګ، او بلبلونه شامل دي؛ دا ټول د محصول کیفیت، فعالیت، او قیمت اغیزه کوي.
نور اړونده فکتورونه چې کولی شي په پروسس، حاصلاتو، او قیمتونو اغیزه وکړي د اکمالاتو بڼه سره کیمیاوي، میخانیکي، او حرارتي ملکیتونه شامل دي. نظري مواد په سختۍ کې توپیر کولی شي، د تولید وړتیا ستونزمن کوي او د پروسس دورې ممکن اوږد وي.
د سطحې شکل
هغه اصطلاحات چې د سطحي شکل مشخص کولو لپاره کارول کیږي څپې او څپې (نیم څپې) دي - مګر په نادره مواردو کې ، د سطحې فلیټ کیدل ممکن په مایکرون (0.001 ملي میتر) کې د میخانیکي کال آوټ په توګه مشخص شي. دا مهمه ده چې د دوه عام کارول شوي ځانګړتیاو ترمنځ توپیر توپیر وکړي: د وادی چوټی (PV) او RMS. PV تر دې دمه ترټولو پراخه فلیټیس ځانګړتیا ده چې نن ورځ کارول کیږي. RMS د سطحې فلیټ کولو خورا دقیق اندازه ده، ځکه چې دا ټول نظري په پام کې نیسي او د مثالي شکل څخه انحراف محاسبه کوي. Jiujon په 632.8 nm کې د لیزر انټرفیرومیټرونو سره د نظری فلیټونو د سطح فلیټ اندازه اندازه کوي.
دوه اړخیز ماشینونه
روښانه اپرچر، چې د کارونې وړ اپرچر په نوم هم پیژندل کیږي، مهم دی. په نورمال ډول آپټیکس د 85٪ روښانه اپرچر سره مشخص شوي. د اپټیکس لپاره چې لوی روښانه اپرچرونو ته اړتیا لري ، د تولید پروسې په جریان کې باید پاملرنه وشي ترڅو د فعالیت ساحه د برخې څنډې ته نږدې وغزول شي ، چې دا خورا ستونزمن او ګران بيه جوړوي.
متوازی یا ویج شوی
اجزاوې لکه فلټرونه، د پلیټ بیم سپلیټرونه، او کړکۍ اړین دي چې ډیر لوړ موازي وي، پداسې حال کې چې پریزم او ویجونه په قصدي توګه ویج شوي. د هغو برخو لپاره چې استثنایی موازي ته اړتیا لري (جیوجن د ZYGO انټرفیرومیټر په کارولو سره موازي اندازه اندازه کوي.
ZYGO Interferometer
ویجز او پریزمونه د زغم غوښتنه کولو سره زاویې سطحونو ته اړتیا لري او معمولا د پیچ پالیشرونو په کارولو سره د خورا ورو پروسې له لارې پروسس کیږي. قیمت لوړیږي ځکه چې د زاویې زغم سخت کیږي. په عموم ډول، د ویج اندازه کولو لپاره د اتوماتیک کولومیټر، ګونیومیټر، یا همغږي اندازه کولو ماشین کارول کیږي.
د پچ پولیشیر
ابعاد او زغم
اندازه، د نورو مشخصاتو سره په ګډه، به د کارولو لپاره د تجهیزاتو اندازې سره سم د پروسس کولو غوره طریقه ترتیب کړي. که څه هم فلیټ اپټیکس هر ډول شکل کیدی شي، ګردي آپټیکونه داسې ښکاري چې مطلوب مشخصات ډیر چټک او یو شان ترلاسه کړي. د اندازې ډیر سخت زغم کولی شي د دقیق فټ یا په ساده ډول د نظارت پایله وي. دواړه په نرخ باندې منفي اغیزه لري. د بیول مشخصات کله ناکله ډیر سخت شوي، د قیمتونو د زیاتوالي په پایله کې.
د سطحې کیفیت
د سطحې کیفیت د کاسمیټکس لخوا اغیزمن کیږي، چې د سکریچ ډیګ یا د سطحې نیمګړتیاو په نوم هم پیژندل کیږي، او همدارنګه د سطحې خرابوالی، دواړه مستند شوي او په نړیواله کچه منل شوي معیارونو سره. په متحده ایالاتو کې، MIL-PRF-13830B ډیری کارول کیږي، پداسې حال کې چې د ISO 10110-7 معیار په ټوله نړۍ کې کارول کیږي.
د سطحې کیفیت معاینه
اصلي انسپکټر تر انسپکټر او له پلورونکي څخه تر پیرودونکي پورې توپیر د دوی ترمینځ د سکریچ ډیګ سره اړیکه ستونزمن کوي. پداسې حال کې چې ځینې شرکتونه هڅه کوي د خپلو پیرودونکو د تفتیش میتودونو اړخونو سره اړیکه ونیسي (د بیلګې په توګه ، ر lightingا ، د انعکاس برخې لید په مقابل کې لیږد ، فاصله ، او داسې نور) ، ډیری نور تولید کونکي د خپلو محصولاتو په یوه او ځینې وخت دوه کچې معاینه کولو سره د دې ستونزې څخه مخنیوی کوي. د scratch-dig د پیرودونکي مشخص شوي په پرتله ښه.
مقدار
د ډیری برخې لپاره، مقدار کوچنی وي، د هرې برخې پروسس لګښتونه لوړ وي او برعکس. مقدار خورا ټیټ کیدی شي ډیر لګښتونه ولري ، ځکه چې د اجزاو یوه ډله ممکن د مطلوب مشخصاتو ترلاسه کولو لپاره ماشین په سمه توګه ډکولو او انډول کولو لپاره پروسس کولو ته اړتیا ولري. هدف دا دی چې د هر تولید چلول اعظمي شي ترڅو د پروسس لګښتونه په خورا لوی مقدار کې کم کړي.
د پوښ کولو ماشین.
د پچ پالش کول، یو ډیر وخت مصرفونکی پروسه ده چې عموما د اړتیاو لپاره کارول کیږي چې د جزوي څپې سطحې فلیټیت او / یا د سطحې خرابوالی ښه کوي. دوه اړخیزه پالش کول ټاکونکی دی، ساعتونه پکې شامل دي، پداسې حال کې چې د پیچ پالش کول ممکن د ورته مقدار برخو لپاره ورځې ولري.
که چیرې لیږدول شوي ویف فرنټ او/یا د ټول ضخامت توپیر ستاسو لومړني مشخصات وي، دوه اړخیزه پالش کول غوره دي، پداسې حال کې چې په پیچ پالیسرونو کې پالش کول غوره دي که چیرې منعکس شوي ویف فرنټ لومړني اهمیت ولري.
د پوسټ وخت: اپریل-21-2023
